眼的机械性损伤（挫伤、穿孔伤），化学伤，电击伤和辐射均可引起晶状体混浊，统称外伤性白内障。
挫伤性白内障挫伤后，虹膜瞳孔缘色素印在晶体表面，相应部位的晶体囊下出现环形混浊，损伤前囊下晶体上皮时可引起局限性花斑样混浊，可静止不再发展或向纵深发展。可能合并有晶体半脱位或脱位。
穿孔性外伤性白内障眼球穿孔同时伴有晶体囊破裂，房水进入囊内，晶体纤维肿胀，变性、导致混浊。微小的囊破裂可自行闭合，混浊局限在破口处。但多数破裂过多者晶体纤维肿胀，皮质进入前房和房角，引起继发性青光眼，需要及时手术。
辐射性白内障系由红外线、X射线，γ射线，快中子辐射等引起。主要表现在后囊下皮质盘状及楔形混浊，边界清楚，渐渐发展到全部皮质。前囊下有空泡或点状混浊。若有上皮细胞增生可形成致密的膜。
电击性白内障发生于雷击、触电后，致白内障的电压多为500-3000伏。雷击白内障多为双侧性，触电白内障多为单侧性，与触电部位同侧。混浊位于囊下皮质，逐渐发展为完全混浊。常伴有电弧光黄斑灼伤，中心视力较差。
眼受挫伤后除了外伤性白内障，还可同时伴有前房出血，前房角后退，晶状体脱位或移位，眼压升高以及眼底改变，加重视力障碍。
1.局限性混浊对视力影响不大者，可以观察或用药物治疗。
2.晶状体皮质突入前房，应尽早手术，应用皮质类固醇，消炎痛及降眼压药物，使炎症反应减轻。眼压不能控制或治疗后炎症不减轻或皮质与角膜接触者，应及时将白内障摘除。
3.晶状体完全混浊，光定位与色觉正常者，应做白内障摘除术。
4.单眼白内障手术尽可能做人工晶状体植入术。
外伤性白内障由于致伤原因复杂，引起晶状体混浊的程度及范围也不同，治疗上应根据晶状体的具体情况，选择最佳的手术时机及手术方法，一般应注意以下几个问题：
1.对眼球穿孔伤引起的晶状体囊膜大破口，由于房水进入晶状体内，使其很快膨胀，呈灰白色混浊，有时晶状体皮质突入前房内，引起眼压升高或反应性的虹膜睫状体炎，这时应尽快施行白内障吸出术。
2.对一些锐器扎伤（如铁丝），晶状体囊膜破口小，破口自行封闭后，仅出现局限性团块状混浊，团块周围晶状体透明，对视力影响不大者，可行保守治疗，定期观察晶状体的变化，不急于行手术治疗。
3.幼儿或儿童外伤性白内障，如晶状体囊膜破口较大，大量皮质流入前房，应立即行白内障吸出，条件好时可同时植入人工晶体。
